전과정평가를 이용한 유연 솔더링과 무연 솔더링에 대한 환경성 평가

최근 전자산업계에서는 유해물질 사용제한으로 인하여 기존에 soldering에서 접합재료로 사용하였던 Tin-lead solder 에 함유되어 있는 납(Pb) 성분을 대체한 Lead-free solder를 개발 및 출시하여 soldering에 도입 하고 있다. 개발되고 있는 Lead-free solder는 Tin-lead solder에 비하여 인체 및 생태계 영향은 적으나 지구온난화와 자원고갈에 있어서 더 많은 잠재적인 환경영향을 내포하고 있다. 따라서 본 논문에서는 Tin-lead solder가 Sn-3Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 또는 Sn-Zn-3Bi와 같은 Lead-free solder로 대체됨으로써 변화하는 soldering의 자원고갈, 지구온난화, 잠재적인 인간 독성 영향에 미치는 잠재적인 환경영향을 비교, 분석하였다. 그 결과를 통해 Lead-free solder에 사용이 인간 독성에 미치는 영 향은 감소시키나 원료의 채취 및 가공에 많은 에너지가 사용되어 자원고갈에 많은 영향을 미치며, 사용되는 solder의 녹는점 상승으로 Lead-free soldering 공정 온도의 상승을 유발시켜 자원 고갈 및 지구온난화에 더 큰 영향을 미치는 것으로 판명 되었다.

Recently, Tin-lead solder to involve lead is converting to lead-free solder that is developed and produced because of hazardous substances restriction in electronics industry. Lead-free solder to be developed has an effect on the potential human toxic impact and ecological toxic impact less than Tin-lead solder. However, lead-free solder has an effect on the potential global warming and resource depletion more than Tin-lead solder. Therefore, this paper analyzes and compares changes in the following impact categories; potential human toxic impact, ecological toxic impact, global warming and resource depletion due to a conversion from Tin-lead solder to lead-free solder such as Sn-3Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu or Sn-8Zn-3Bi. As a result, it shows that using lead-free solder in soldering decreases a potential human toxic impact but increases both potential global warming and resource depletion, since a process temperature of lead-free soldering is increased by rising a solder melting point.